拋料是指貼片機(jī)從飛達(dá)（即：Feeder）上吸起料而沒(méi)有貼到板子指定位置上，而是將料拋到了拋料盒里，也包括未從上準(zhǔn)確吸取元件。正常貼片機(jī)新機(jī)器拋料率是千分之幾到萬(wàn)分之幾，但設(shè)備用過(guò)幾年之后，隨著設(shè)備部分結(jié)構(gòu)磨損、氣路油污或堵塞等，造成拋料率急劇升高。拋料率升高造成工廠生產(chǎn)效率降低、生產(chǎn)成本增加，重要的是影響產(chǎn)品質(zhì)量。

　　貼片機(jī)拋料的原因五花八門(mén)，總結(jié)起來(lái)有以下幾類(lèi)因素：

　　1.來(lái)料問(wèn)題

　　元件污臟、破損、來(lái)料不規(guī)則，引腳氧化等,來(lái)料包裝不規(guī)范、散裝無(wú)法用機(jī)器貼裝

　　2.SMT設(shè)備問(wèn)題

　　如吸嘴變形堵塞，取料不在料的中心位置，視覺(jué)、相機(jī)、吸嘴反光面不清潔，氣壓不足等

　　3.人員操作問(wèn)題

　　如飛達(dá)安裝不到位,未即時(shí)清除卷料帶，編程參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤等

　　4.生產(chǎn)環(huán)境

　　車(chē)間溫度高、濕度不夠造成物料干燥產(chǎn)生灰塵、靜電；車(chē)間密封性不好，防塵設(shè)施差，灰塵太多造成機(jī)器容易臟污、真空阻塞等

　　分析到拋料的原因，才能發(fā)現(xiàn)對(duì)策即時(shí)調(diào)整。當(dāng)然，不管工廠如何努力，拋料是無(wú)法100%避免的，只能努力控制。如果是大批量生產(chǎn)，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為：A類(lèi)物料（芯片類(lèi)）零拋料，B類(lèi)物料（二極管，晶振等）為0.1%，C類(lèi)物料(CHIP料，阻容等)0.3%。但打樣或者幾百上千套的小批量很難適用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，如果您是來(lái)料加工或者采購(gòu)，需要注意不能一對(duì)一來(lái)（采）料，尤其是C類(lèi)物料，需要多備一些，以防因欠料而交貨不足。

　　深圳市雷卡仕精密制造專(zhuān)注于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)、元器件貼裝和燒錄測(cè)試十余年，主要研發(fā)和生產(chǎn)的產(chǎn)品有：充電寶、工控開(kāi)發(fā)板、醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)品,并提供各類(lèi)電子產(chǎn)品的SMT貼片、SMT貼片加工、THT插件、三防漆工藝及成品組裝加工一站式為特色，為您的電子產(chǎn)品需求提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)。