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SMT貼片加工中虛焊的緣由是什么?
Time:2025-05-08 Read: 1603

虛焊是SMT貼片加工中最常見的缺陷。有時(shí)在焊接后,前后鋼帶仿佛被焊接在一同,但實(shí)踐上它們沒有抵達(dá)融為一體的作用。接合面的強(qiáng)度很低。在消費(fèi)線上,焊縫必需經(jīng)過各種復(fù)雜的工藝過程,特別是高溫爐區(qū)和高壓張力矯直區(qū)。因而,消費(fèi)線上虛擬焊接的焊縫容易發(fā)作斷帶事故,對(duì)消費(fèi)線的正常運(yùn)轉(zhuǎn)影響很大。SMT貼片加工中虛焊的緣由是什么?[敏感詞]小編就和大家分享一下:

SMT貼片加工

1、SMT貼片加工焊盤規(guī)劃有缺陷。焊盤上通孔的存在是印刷電路板規(guī)劃中的一個(gè)主要缺陷。除非肯定必要,否則不應(yīng)運(yùn)用。通孔將招致焊料損失和焊料短缺。焊盤間距和面積也需求標(biāo)準(zhǔn)匹配,否則規(guī)劃應(yīng)趕快修正。


2、SMT貼片加工時(shí),印刷電路板有氧化現(xiàn)象,即焊接板不亮。若是有氧化橡皮擦可以用來去除氧化層,使其明亮的光重新呈現(xiàn)。印刷電路板受潮,可以在枯燥箱中枯燥。印刷電路板被油污、汗?jié)n等污染。這時(shí),應(yīng)該用無水乙醇清洗它。


3、SMT貼片加工時(shí),關(guān)于印有焊膏的印刷電路板,焊膏被刮擦,削減了相關(guān)焊盤上焊膏的數(shù)量,使焊料缺乏。應(yīng)該及時(shí)補(bǔ)償。填充方法可以由膠水分配器或竹簽組成。


4、SMT貼片加工質(zhì)量差、過時(shí)、氧化和變形,構(gòu)成虛焊。這是最常見的緣由。

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