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SMT代工中OEM常見的不良現(xiàn)象有哪些?
時間:2025-05-15 閱讀: 1545

 SMT代工中OEM常見的不良現(xiàn)象有哪些?


  1.潤濕性差


  潤濕不良是指焊料在焊接過程中潤濕后與基板焊接區(qū)域不發(fā)作反響,招致漏焊或少焊的毛病。


  處理辦法:選擇適宜的焊接工藝,對基板和元件外表采取防污措施,選擇適宜的焊料,設置合理的焊接溫度和時間。

SMT代工

  第二,橋接


  smt代工橋接緣由多為焊錫過量或焊錫印刷后崩邊嚴重,或基板焊錫面積過大、貼裝偏向等。在電路細化階段,橋接會形成電氣短路,影響產品的運用。


  處理計劃:


  1.以避免焊膏在印刷過程中塌陷。


  2.設計PCBA基板焊接面積尺寸時,留意OEM加工的設計請求。


  3.部件的裝置位置應在規(guī)則的范圍內。


  4.應該嚴厲請求PCBA基板的布線間隙和阻焊劑的涂覆精度。


  5.制定適宜的焊接工藝參數(shù)。


  第三,裂痕


  當焊接好的PCB剛出焊接區(qū)時,由于焊料與被銜接部件的熱收縮差別,SMD在快速冷卻或加熱的作用下,根本上會產生微裂紋,在沖壓和運輸過程中也必需降低焊接好的PCB的沖擊應力和彎曲應力。


  處理辦法:在設計外表貼裝產品時,要思索減少熱收縮的差距,正確設置加熱和冷卻條件。選擇延展性好的焊料。  


  好了,以上就是全部內容了,希望能協(xié)助到大家!

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