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SMT貼片加工容易發(fā)現(xiàn)的封裝問(wèn)題
Time:2025-02-13 Read: 1219

 今天為大家講講SMT貼片加工容易發(fā)現(xiàn)的封裝問(wèn)題有哪些?常見(jiàn)問(wèn)題產(chǎn)生的主要緣由。很多貼片工廠在消費(fèi)中,經(jīng)常會(huì)碰到一些質(zhì)量不良,SMT貼片加工工廠為大家總結(jié)SMT貼片加工中有幾點(diǎn)最容易發(fā)作問(wèn)題的封裝(依據(jù)難度)。

SMT貼片加工

  SMT貼片加工容易發(fā)作問(wèn)題的封裝


  (1) QFN:最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。


  (2)密腳元器件:如0.65mm以下的SOP QFP,最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。


  (3)大間距、大尺寸BGA:最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂。


  (4)小間距BGA:最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。


  (5)長(zhǎng)的精密間距表貼銜接器:最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。


  (6)微型開(kāi)關(guān)、插座:最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進(jìn)松香。


  常見(jiàn)問(wèn)題產(chǎn)生的主要緣由有:


  (1)微細(xì)間距元器件的橋連,主要是焊膏印刷不良所致。


  (2)大尺寸BGA的焊點(diǎn)開(kāi)裂主要是受潮所致。


  (3)小間距BGA的橋連、虛焊,主要是焊膏印刷不良所致。


  (4)變壓器等元器件的開(kāi)焊主要是元器件引腳的共面性差所致。


  (5)長(zhǎng)的精密問(wèn)距表貼銜接器的橋連與開(kāi)焊,很大水平上是由于PCB焊接變形與插座的規(guī)劃方向不致。


  (6)微型開(kāi)關(guān)、插座的內(nèi)部進(jìn)松香,主要是這些元器件的構(gòu)造設(shè)計(jì)構(gòu)成的毛細(xì)作用所致。

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